全长CPU卡,第3代英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3处理器FSB-B75G
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摘要
FSB-B75G工业用PCI长卡,搭载第3代英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 LGA1155及英特尔® B75芯片组。这款工业级计算机为PICMG1.0规格,可支持传统ISA和PCI接口的工业应用。英特尔® 第3代Core i处理器和之前几代的处理器相比,功耗更低且图像处理速度更佳。
产品介绍
产品介绍
FSB-B75G工业用PCI长卡,搭载第3代英特尔® 酷睿™ i7/i5/i3 LGA1155及英特尔® B75芯片组。这款工业级计算机为PICMG1.0规格,可支持传统ISA和PCI接口的工业应用。英特尔® 第3代Core i处理器和之前几代的处理器相比,功耗更低且图像处理速度更佳。FSB-B75G设计的优点就在于,它在系统故障时提供更佳的修复能力,同时可应付日渐复杂之工业自动化、银行等应用需求。同时,针对模块化的系统,这款单板计算机长卡即插即用,非常便于维修或是零件更换,可以减少停机时间,而能运作如常。
FSB-B75G包含多个USB和SATA储存接口,支持高达16GB的DDR3 1333/1600系统内存,同时提供CFast™插槽,让有需要的用户可选用,替系统集成商提供一个好的解决方案。这款PICMG 1.0长卡,不仅功能强大,且易于系统配置和扩展。对于需要嵌入式系统具备高性能和高容量的应用来说,FSB-B75G是最佳选择。此外,FSB- B75G的工作温度在0℃至60℃之间,可提供系统稳定的运作。
应用
网络安全
工厂自动化
机械自动化
DVR/监视
通讯
交通运输/ITS
应用服务器
功能特点
第3代英特尔®酷睿™ i7/i5/i3 LGA 1155处理器
英特尔® B75
双通道DDR3 DIMM内存插槽,支持16GB
10/100/1000Base-TX以太网 x 2
SATA 6.0Gb/s x 1,SATA 3.0Gb/s x 2,CFast™ x 1
COM x 2,USB 3.0 x 4,USB 2.0 x 6
符合PICMG 1.0规格
ATX 2.1
技术规格 [FSB-B75G]
SYSTEM FORM FACTOR Full size CPU Card BUS INTERFACE PICMG 1.0 CPU LGA 1155 for Intel® 3rd Generation Core™ i3/i5/i7 Processor MEMORY TYPE Up to 16 GB (DDR 3 1333/1600 DIMM x 2) CHIPSET Intel® B75 BIOS AMI WAKE ON LAN No WATCHDOG TIMER Yes POWER REQUIREMENT ATX 2.1 POWER CONSUMPTION (TYPICAL) Intel® Core™ i7-3770 3.4 GHz, DDR3 8 GB
3.38A@+12V, 3.11A@+5V, 0.41A@+3.3V, 0.2A@5VSB, 58.45W (Full load)DIMENSION (L X W) 13.3" x 5" (339 mm x 126 mm) OPERATING TEMPERATURE 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C) STORAGE TEMPERATURE -40°F ~ 176°F (-40°C ~ 80°C) OPERATING HUMIDITY 0% ~ 90% relative humidity, non-condensing MTBF (HOURS) 60000 CERTIFICATION CE/FCC, Class A DISPLAY VGA/LCD CONTROLLER Intel® B75 VIDEO OUTPUT Up to 2048 x 1536 @75 Hz for CRT I/O ETHERNET 10/100/1000Base-TX x 2 USB PORT USB3.0 x 4, USB2.0 x 6 SERIAL PORT RS-232 x 1
RS-232/422/485 x 1PARALLEL PORT 1 HDD INTERFACE SATA 3 x 1, SATA 2 x 2 FDD INTERFACE Optional SSD CFast™ x 1 EXPANSION SLOT PCI x 4/ ISA DIO 8-bit programmable (4-in/4-out) TPM - AUDIO HDAC Daughter Board (optional) Mic-in/ Line-in/ Line-out/ CD-in
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