TEB-H5100是一款超低功耗的嵌入式半长卡单板，其整版功耗不超过5W，主要功能均为板载，高稳定与可靠，专为测控、工业自动化等恶劣环境下的特殊需求设计。4个RS232/422/485串口，灵活可选SSD固态硬盘，宽温的设计，可以满足机电、电力、交通、航空航天以及军工等领域应用的需求。

主要特点Key Features

宽CPU选择，从366MHz~600MHz。

4个RS232/422/485串口。

板载业内领先支持DDR2 266/333MHz内存。

1-40~+850C宽温可选。

SSD固态硬盘1G~8G可选

详细规格Specification
尺寸规格Form Factor 嵌入式半长卡架构主板，尺寸为：185mmx122mm	网络接口Ethernet Interface 通过1个PCI总线扩展Realtek RTL8100C 10/100M网络控制器，支持网络唤醒功能。
处理器CPU 板载AMD Geode LX600/700/800/900处理器，频率为336/433/500/600MHz。 二级缓存128KB，核心功耗0.9~101W	I/O扩展Mult-I/O ports 集成高性能SupperI/O芯片，支持4*COM（2个RS232/2个RS422/485），4*USB2.0，2*6Header实现Llne-In、Llne-out、MIC-In，1个LPT,1个lrDA，1个PS/2。 面板接口：1*VGA、1*LAN、1*COM、1*PS/2。
主芯片Chipset 采用AMD Geode LX+CS5536双芯片解决方案。AMI Core8 4Mblt Flash BIOS。	系统检测/看门狗Watchdog 通过Supper I/O支持CPU、风扇等温度、状态的硬件检测功能。1~255s/1~255m提供复位功能。 扩展总线Expansion Bus Interface PCI-ISA桥片为ITE IT8888G，支持1个PC/104扩展槽，一个ISA为主板扩展总线。
内存Memory 板载256M DDR2 266/333MHz内存，可根据需求扩展至512MB
显示接口Video Interface 通过LX处理器集成图形图象加速器，共享内存最大为254MB。 支持1个DB15 VGA接口，分辨率最大为1920*1440*32bpp@85Hz。1个TTL接口，支持18/24blt TFT LCD，最大支持1600*1200*32bpp@60Hz。1个24bltLVDS接口。支持VGA+TFT或者VGA+LVDS双显。	环境Environment AT/ATX电源接口。 工作温度：0℃-600℃。 相对湿度：5%~90%，不凝结。
硬盘存储Hard Disk 三种储存模式：1个33/66/100IDE接口、1个TypeII CF卡接口，1个集成SSD固态硬盘（1G~8G可选）支持三选二。 1个DOC硬盘接口。	操作系统Operation System Wlndows2000/ WlndowsXP、Llnux

订购信息Ordering Information
Type	Specs
TEB-H5100-A1	AMD LX600,板载256M DDR2内存，4G SSD固态硬盘、CF卡接口，4个COM,1个LAN
TEB-H5100-A2	AMD LX600,板载256M DDR2内存，IDE硬盘接口、CF卡接口，4个COM,1个LAN
TEB-H5100-B1	AMD LX800,板载256M DDR2内存，4G SSD固态硬盘、CF卡接口，4个COM,1个LAN
TEB-H5100B2	AMD LX800,板载256M DDR2内存，IDE硬盘接口、CF卡接口，4个COM,1个LAN